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集成電路工程碩士攻讀全日制專業學位研究生培養方案

一、培養目標

本學科研究領域涉及微電子器件及集成電路的制造、測試、封裝、材料與設備；光電子材料與器件；新型顯示技術與應用集成等多個方向，是一個集集成電路、器件物理、微電子材料等多學科交叉的領域。該工程領域目前承擔了多項國家級、省市部委級課題，并注重與企業的廣泛聯系，已與Intel、中芯國際、宏力、華虹NEC、美國應用材料、上廣電等多家國際知名集成電路相關企業建立了緊密的合作關系，建有Intel-上海大學集成電路封裝失效分析聯合實驗室，并受中芯國際等企業委托開展微電子相關領域的成人教育和人員培訓工作。本工程領域專業碩士培養工作的開展能進一步滿足上述企業對高層次人才的需求和在職人員在職進修的迫切需要。

本專業碩士研究生培養目標是：培養微電子器件及相關集成電路的制造、測試、封裝、材料與設備的高級工程技術人才。研究生通過攻讀碩士學位能很好地掌握本領域扎實的基礎理論和寬廣的專業知識以及管理知識，較為熟練地掌握一門外國語，掌握解決工程問題的先進技術方法和現代技術手段，具有創新意識和獨立承擔解決工程技術或工程管理等方面實際問題的能力。

二、培養方式及學習年限

全日制專業學位研究生學制為2年，學習年限最長不超過4年。全日制專業學位研究生的培養方式為校企（廠）掛鉤、產學研三結合，采取集中學習與企業實踐相結合的靈活方式，課程學習實行學分制，要求在校學習的時間1年。學位論文由學校具有工程實踐經驗的導師與工礦企業或工程部門內業務水平高、責任心強的高級職稱技術、管理人員聯合指導。

三、主要研究方向

1.電子器件及集成電路的封裝與測試
2.電子器件及集成電路的制造工藝
3.光電子材料及器件集成化
4.微納電子材料及器件集成化
5.太陽能電池技術
6.信息顯示技術及應用集成
7.熱管理材料制備技術及應用