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一、姓名：王藝峰，武漢理工大學材料科學與工程學院，教授，碩士研究生導師。

二、基本情況：

1、出生年月：1972年9月

2、學位：博士

3、職稱：教授

4、工作院系：材料科學與工程學院高分子與復合材料系

三、教育經歷：

2001/09 – 2004/06，武漢大學，化學與分子科學學院，博士學位論文進行了生物大分子和天然高分子特別是生物多糖類物質的分離提取、結構、鏈構象、化學修飾和生物活性等方面的研究工作。

四、工作經歷：

2004/07 –至今，武漢理工大學，材料學院高分子與復合材料系，教授。研究方向為生物大分子材料和天然高分子材料、納米復合生物材料、生物大分子自組裝、可控電沉積技術、生物醫(yī)用材料表面修飾等方面的研究工作。目前已經在國內外學術刊物上發(fā)表及合作發(fā)表論文80多篇，其中SCI論文40多篇，EI論文30多篇，申請國家專利20多項，其中授權專利10多項。

2010/09 – 2011/10，美國馬里蘭大學（University of Maryland），訪問學者。研究了生物大分子的電沉積技術，生物器件構造技術，生物大分子的可控組裝技術，微流道芯片及芯片實驗室技術等。

五、研究領域：

1、納米復合功能材料

2、生物大分子的自組裝

3、天然高分子材料

4、生物醫(yī)用高分子材料

5、納米復合生物材料

六、科研項目：

1、國家教育部留學回國科研啟動基金“基于多糖選擇性電沉積與酶可控組裝構建生物器件界面研究”，負責人。

2、湖北省自然科學基金面上項目（2014CFB256），“基于可控電沉積技術構建殼聚糖/量子點熒光生物材料”，負責人。

3、中央高校基本科研業(yè)務費專項資金（WUT 2012-IV-001)“生物大分子可控組裝與表面印跡構建蛋白質吸附與分離功能材料的研究”，負責人。

3、國家自然科學基金面上項目（50703030）“真菌多糖衍生物表面修飾生物醫(yī)用高分子材料的研究”，負責人。

七、近幾年代表性論文及專利

[1] Yifeng Wang, Yi Liu, Yi Cheng, Eunkyoung Kim, Gary W. Rubloff, William E. Bentley, Gregory F. Payne, “Coupling electrodeposition with layer-by-layer assembly to address proteins within microfluidic channels”, Advanced Materials, 23(48), 5817-5821, 2011. (SCI & EI, SCI 15.409)

[2] Yifeng Wang*, Zenghua Geng, Mengmeng Guo, Yanjun Chen*, Xuecheng Guo, Xia Wang, Electroaddressing of ZnS quantum dots by co-deposition with chitosan to construct fluorescent and patterned device surface, 2014, ACS Applied Materials & Interfaces, 2014, 6(17), 15510-15515. (SCI & EI, SCI 5.9)

[3] Yifeng Wang*, Qunfeng Hong, Yanjun Chen, Xinxin Lian, Yanfei Xiong, “Surface properties of polyurethanes modified by bioactive polysaccharide-based polyelectrolyte multilayers”, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 100, 77-83, 2012. (SCI & EI, SCI 4.287)

[5] Yifeng Wang*, Yanmei Wang, Guo Xuecheng, Yanjun Chen, Yanfei Xiong, Microbial Transglutaminase and Tyrosinase Modified Gelatin-Chitosan Material, Soft Materials, 13, 32-38, 2015. (SCI, liquid microfluidic technique, Colloids and Surfaces B: Biointerfaces, 2015, 125, 21-27. (SCI & EI, SCI, , , 中國發(fā)明專利ZL 201010195910.1, , , , 中國發(fā)明專利ZL201010100729.8, , , , 中國發(fā)明專利ZL201110080736.0,

聯(lián)系方式 :

1、Tel:

2、E-mail：yifengwang@whut.edu.cn

3、工作地址：武漢理工大學東院復合材料樓3樓